一：風(fēng)機(jī)盤(pán)管品牌排行國(guó)內(nèi)技術(shù)百科問(wèn)題1：家用中央空調(diào)到底哪個(gè)牌子好?答：任何東西都沒(méi)有絕對(duì)的好和不好！我個(gè)人認(rèn)為，適合自己的才是最好的，品牌選擇，機(jī)型選擇，裝修搭配……等等，都應(yīng)該在考慮選擇的范圍內(nèi)。所以找到一個(gè)稱(chēng)職的暖通規(guī)劃師或者銷(xiāo)售顯得
一：
led燈珠封裝技術(shù)技術(shù)百科
問(wèn)題1：LED常見(jiàn)分類(lèi)幾種前沿領(lǐng)域的LED封裝形式
答：LED燈珠通常是以封裝形式來(lái)分類(lèi)的。一般可分為：直插式，SMD貼片式，大功率LED(它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨,規(guī)格多樣)。1、直插式小功率規(guī)格有：草帽/鋼盔，圓頭，內(nèi)凹，橢圓，方型（2*3*4）子彈頭。
問(wèn)題2：大功率LED封裝有幾種常用的關(guān)鍵技術(shù)和結(jié)構(gòu)形式?
答：封裝工藝技術(shù)對(duì)LED性能起著至關(guān)重要的作用。關(guān)鍵技術(shù)：1、散熱技術(shù)；2、光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)；3、LED封裝結(jié)構(gòu)形式；4、熒光粉涂覆技術(shù)；5、共晶焊技術(shù)。LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)先后擁有了引腳式、功率型封裝、貼片式（SMD）、板上芯片。
問(wèn)題3：LED顯示屏GOB封裝技術(shù)是什么?
答：GOB封裝技術(shù)是采用了一種國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的透明材料，對(duì)基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊。
問(wèn)題4：什么是LED封裝
答：LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作。
問(wèn)題5：什么叫封裝LED?
led燈珠封裝技術(shù)答：簡(jiǎn)而言之，就是給你芯片，支架，金線(xiàn)，膠水，等原材料，然后你用固晶機(jī)，焊線(xiàn)機(jī)，灌膠機(jī)，以及烤箱，分光機(jī)等設(shè)備，把這些東西組裝成可以發(fā)光的二極管（也叫燈珠）的一個(gè)過(guò)程。LED封裝有分為小功率（也叫直插），貼片。
問(wèn)題6：led燈珠封裝有哪些?有具體的型號(hào)嗎?
答：LED燈珠主要有直插、貼片、大功率、燈條、集成等直插燈珠：主要是以電極為導(dǎo)熱、導(dǎo)電形式封裝，其特點(diǎn)是發(fā)光面大，多呈圓形，其發(fā)光體后半部有兩只或多只引腳。貼片光源：主要是規(guī)則小型四方顆粒，規(guī)格主要有3528、5050。
問(wèn)題7：什么是LED封裝?
答：LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，LED的封裝材料要求能保護(hù)芯片且能透光。封裝的作用主要體現(xiàn)在能夠提供芯片有足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中暴露或被機(jī)械損傷而失效，好的封裝工藝和封裝材料可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境。
問(wèn)題8：燈珠和驅(qū)動(dòng)電源結(jié)合在一起的LED封裝是什么封裝?
答：LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯。
問(wèn)題9：LED封裝什么意思?
led燈珠封裝技術(shù)答：LED（發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以L(fǎng)ED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
問(wèn)題10：什么是LED封裝
答：LED是發(fā)光二極管；LED封裝就是發(fā)光二極管的封裝方式；關(guān)于封裝方式，對(duì)于電子元件來(lái)講，不同的安裝方法所使用的封裝方式是不同的，有引腳的，有貼片的，引腳的和貼片的也有不同的細(xì)分。
二：
led燈珠封裝技術(shù)技術(shù)資料
問(wèn)題1：led燈珠封裝的流程及注意事項(xiàng)
答：led燈可是有很多好處，它不僅僅省電，而且還很亮，那么LED燈珠的封裝問(wèn)題呢?今天小編就為大家介紹一下LED燈珠的封裝問(wèn)題，大家可要認(rèn)真聽(tīng)好了!LED燈珠封裝流程及注意事項(xiàng)1、首先是LED芯片檢驗(yàn)鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷。
問(wèn)題2：什么是LED無(wú)線(xiàn)封裝,高手解說(shuō)下,謝謝
答：LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作。
問(wèn)題3：led燈珠封裝質(zhì)量如何測(cè)試
答：電氣特性和光學(xué)特性的測(cè)試，在專(zhuān)業(yè)上是很復(fù)雜的。透鏡脫落一般是不會(huì)發(fā)生的，因?yàn)闆Q大多數(shù)的LED封裝，透鏡和基座是同一種材料，同時(shí)成型的，所以無(wú)人做脫落測(cè)試。光衰到是有，測(cè)試的基本原理是，以額定功率為基礎(chǔ)，連續(xù)加電。
問(wèn)題4：LED的芯片封裝工藝流程是什么啊
答：第八步：前測(cè)。使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝。
問(wèn)題5：LED是怎樣從芯片封裝成燈珠的?
答：草帽型多用于儀表指示和屏smd型，這個(gè)多用于LCD大功率型，這個(gè)多用于設(shè)計(jì)大功率燈具COB封裝，現(xiàn)在的研究方向，設(shè)計(jì)大功率燈具。
問(wèn)題6：LED封裝是什么啊?
答：LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯,而且還要能夠透光。
問(wèn)題7：led燈珠封裝形式有哪幾種
答：依據(jù)異樣的運(yùn)用場(chǎng)合、異樣的外形尺度、散熱計(jì)劃和發(fā)光作用。led封裝方式多種多樣。當(dāng)前，led按封裝方式分類(lèi)首要有l(wèi)amp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flipchip-led等。
問(wèn)題8：請(qǐng)問(wèn)一下,封裝led燈珠參數(shù)怎么樣啊,哪的可以?
led燈珠封裝技術(shù)答：LED燈珠參數(shù)1、亮度LED的亮度不同，價(jià)格不同。燈杯：一般亮度為60-70lm;球泡燈：一般亮度為80-90lm注：1W亮度為60-110lm3W亮度最高可達(dá)240lm5W-300W是集成芯片，用串/并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。1W。
問(wèn)題9：LED封裝工藝是什么?具體的流程是什么啊
答：LED封裝工藝芯片檢驗(yàn)-擴(kuò)晶-點(diǎn)膠（備膠）-手工刺片（自動(dòng)裝架）-燒結(jié)-壓焊-封膠-固化與后固化-切筋和劃片——芯片檢驗(yàn)——擴(kuò)晶：1mm至06mm——點(diǎn)膠：GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片。
問(wèn)題10：led燈珠封裝質(zhì)量如何測(cè)試
led燈珠封裝技術(shù)答：電氣特性和光學(xué)特性的測(cè)試，在專(zhuān)業(yè)上是很復(fù)雜的。透鏡脫落一般是不會(huì)發(fā)生的，因?yàn)闆Q大多數(shù)的LED封裝，透鏡和基座是同一種材料，同時(shí)成型的，所以無(wú)人做脫落測(cè)試。光衰到是有，測(cè)試的基本原理是，以額定功率為基礎(chǔ)，連續(xù)加電。
三 ：
led燈珠封裝技術(shù)名企推薦
未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載：http://www.gongnongbbs.cn/1764127417.html
喜歡就贊一下
